Release Date：2017/9/7 23:30:38
我们知道，线路板上的铜箔分布非常复杂，不容易准确建模。因此，建模时需要简化分布的电线的形状，尽量做出与实际的电路板相接近的模型，如MOS管、集成电路块等。这就面临一个重大难题，那就是线路板热可靠性的问题。那么，线路板组装怎样解决热可靠问题呢？一起来学习一下吧：
首先了解热分析。热分析可协助设计人员确定线路板上部件的电气性能，帮助设计人员确定元件或线路板板是否会因为高温而烧坏。简单的热分析只是计算线路板的平均温度，复杂的则要对含多个线路板板的电子设备建立瞬态模型。热分析的准确程度最终取决于线路板设计人员所提供的元件功耗的准确性。
在许多应用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的实际功耗很小，可能会导致设计的安全系数过高，从而使线路板的设计采用与实际不符或过于保守的元件功耗值作为根据进行热分析。
与之相反(同时也更为严重)的是热安全系数设计过低，也即元件实际运行时的温度比分析人员预测的要高，此类问题一般要通过加装散热装置或风扇对线路板进行冷却来解决。这些外接附件增加了成本，而且延长了制造时间，在设计中加入风扇还会给可靠性带来不稳定因素，因此线路板板主要采用主动式而不是被动式冷却方式(如自然对流、传导及辐射散热)。
随着手机、电子、通讯行业等高速的发展，同时也促使PCB电路板产业量的不断壮大和迅速增长，人们对于元器件的层数、重量、精密度、材料、颜色、可靠性等要求越来越高。PCB电路板加工需要符合什么要求？
1、要求元件安装上去以后电话机要好用，即电气连接要符合要求。
2、线路的线宽、线厚、线距符合要求，以免线路发热、断路、和短路。
3、受高温铜皮不容易脱落。
4、铜表面不容易氧化，影响安装速度，氧化后用不久就坏了。
5、没有额外的电磁辐射。
6、外形没有变形，以免安装后外壳变形，螺丝孔错位。现在都是机械化安装，电路板的孔位和线路与设计的变形误差应该在允许的范围之内。
7、而高温、高湿及耐特殊环境也应该在考虑的范围内。
8、表面的力学性能要符合安装要求。
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