威宝鹭在线咨询
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项 目
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技术标准
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层数
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1-20层
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材料
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FR-4,铝基,金属基，BT,罗杰斯，铁氟龙,陶瓷板
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板厚
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0.1mm-3.20mm (4mil-126mil)
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最小芯板厚
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0.1mm (4mil)
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铜厚
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1/4 oz min;10 oz max.
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最小线宽/间距
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0.075mm (3mil)
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最小钻孔孔径
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0.1mm (4mil)
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最小冲孔孔径
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0.7mm (28mil)
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公差
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钻孔孔位
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±0.05mm (2mil)
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线宽
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±10%
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孔径
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PTH±0.075mm(3mil)
NPTH±0.05mm(2mil) |
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外型公差
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铣床±0.10mm(4mil)
冲床±0.15mm(6mil) |
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翘曲度
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>0.75%
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焊盘表面处理
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抗氧化、沉锡、沉银、沉镍金、热风整平，镀金
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V刻
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拼板尺寸
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110×100mm(min.) 660×600mm(max.)
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板厚
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0.4 mm (16mil)min.
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保留厚度
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0.2 mm(8mil)min.
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公差
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±0.1mm(4mil)
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槽宽
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0.50mm(20mil)max.
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槽到槽
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10mm min.
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槽到线
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0.50mm(20mil)min.
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槽
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尺寸公差>=2W
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PTH L:±0.15mm(6mil)
W:±0.1mm(4mil) |
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NPTH L:±0.125mm(5mil)
W:±0.1mm(4mil) |
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最小孔到圆形距离
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PTH Hole:0.13mm(5mil)
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NPTH Hole:0.18(7mil)
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上下图形公差
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圆形偏差
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0.075mm(3mil)
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多层板
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层间偏差
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4层:0.15mm(6mil)max.
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6层:0.025mm(10mil)max.
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最小孔至内层圆形距离
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0.25mm(10mil)
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最小板边到内圆形距离
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0.25mm(10mil)
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板厚公差
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4层:±0.13mm(5mil)
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6层:±0.15mm(6mil)
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特性阻抗
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±5%
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